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深圳市怡兴业电子科技有限公司
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企业档案
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产品信息
MT47H128M16RT-25EAAT:C
参数名称
参数值
是否无铅
不含铅
是否Rohsren证
符合
生命周期
Obsolete
Objectid
1793344389
零件包装代码
BGA
包装说明
TFBGA, BGA84,9X15,32
针数
84
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.36
风险等级
8.69
访问模式
MULTI BANK PAGE BURST
zui长访问时间
0.4 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
zui大时钟频率 (fCLK)
400 MHz
I/O 类型
COMMON
交错的突发长度
4,8
JESD-30 代码
R-PBGA-B84
JESD-609代码
e1
长度
12.5 mm
内存密度
2147483648 bit
内存集成电路类型
DDR2 DRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
84
字数
134217728 words
字数代码
128000000
工作模式
SYNCHRONOUS
zui高工作温度
105 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
组织
128MX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装等效代码
BGA84,9X15,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源
1.8 V
ren证状态
Not Qualified
刷新周期
8192
筛选级别
AEC-Q100
座面zui大高度
1.2 mm
自我刷新
YES
连续突发长度
4,8
zui大待机电流
0.012 A
子类别
DRAMs
zui大压摆率
0.33 mA
zui大供电电压 (Vsup)
1.9 V
zui小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
9 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)MT47H128M16RT-25EAAT:C
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV MT47H128M16RT-25EAAT:C
精度:?0.05PF(A档) ?0.1PF(B档) ?0.25PF(C档) ?0.5%(D档)
?1%(F档) ?2%(G档) ?5%(J档) ?10%(K档)
?20%(M档) ?%2B80%-20%(Z档)MT47H128M16RT-25EAAT:C
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7R
品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
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