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询价产品信息
参数名称 参数值 Source Content uid 66AK2E05XABD25 Brand Name Texas Instruments 是否无铅 
不含铅 是否Rohsren证 
符合 生命周期 Active Objectid 1422580656 包装说明 FBGA, Reach Compliance Code compliant ECCN代码 5A002.A.1 HTS代码 8542.31.00.01 风险等级 1.36 YTEOL 15 地址总线宽度 16 边界扫描 YES 外部数据总线宽度 16 格式 FLOATING POINT 集成缓存 YES JESD-30 代码 S-PBGA-B1089 JESD-609代码 e1 长度 27 mm 低功率模式 YES 湿度敏感等级 4 DMA 通道数量 5 端子数量 1089 片上数据RAM宽度 8 zui高工作温度 85 ?C zui低工作温度 封装主体材料 PLASTIC/EPOXY 封装代码 FBGA 封装形状 SQUARE 封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH 峰值回流温度（摄氏度） 245 RAM（字数） 2097152 座面zui大高度 3.55 mm 速度 1250 MHz zui大供电电压 1.05 V zui小供电电压 0.95 V 标称供电电压 1 V 表面贴装 YES 技术 CMOS 温度等级 OTHER 端子面层 TIN SILVER COPPER 端子形式 BALL 端子节距 0.8 mm 端子位置 BOTTOM 处于峰值回流温度下的zui长时间 30 宽度 27 mm uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC
公司还提供以下
封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）66AK2E05XABD25
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV 66AK2E05XABD25
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）66AK2E05XABD25
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）66AK2E05XABD25
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R
品牌：村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货，如有查不到请联系客服，竭诚为您服务。
