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深圳市怡兴业电子科技有限公司
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企业档案
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- 地址：深圳市福田区深南中路佳和大厦b座1202-03
- E-mail：3008079730@qq.com
产品分类
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询价相关产品
产品信息
参数名称
参数值
Source Content uid
MCIMX6D5EYM10ACR
是否Rohsren证
符合
生命周期
Not Recommended
Objectid
4000170225
包装说明
HBGA,
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Malaysia
ECCN代码
5A992.C
HTS代码
8542.31.00.01
Factory Lead Time
52 weeks
风险等级
8.78
YTEOL
5.61
地址总线宽度
26
边界扫描
YES
外部数据总线宽度
64
格式
FIXED POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-PBGA-B624
JESD-609代码
e1
长度
21 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
3
端子数量
624
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HBGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）
260
座面zui大高度
1.6 mm
速度
1000 MHz
zui大供电电压
1.5 V
zui小供电电压
1.35 V
标称供电电压
1.4 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间
40
宽度
21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MULTIFUNCTION PERIPHERAL
公司还提供以下
封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）MCIMX6D5EYM10ACR
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV MCIMX6D5EYM10ACR
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）MCIMX6D5EYM10ACR
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）MCIMX6D5EYM10ACR
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R
品牌：村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货，如有查不到请联系客服，竭诚为您服务。
